반도체/Automotive용 Metal LID & Stiffener
첨단 금속 소재
SEMI LID/Stiffener
“Jentech은 글로벌 No.1 방열 Metal 소재 제조사입니다.”
Jentech은 1987년 설립 이래, 혁신적인 솔루션과 우수한 품질의 Thermal heat spreader,
반도체용 Metal 소재, 주변 장치 및 스탬핑 부품, 통신 커넥터 제품의 제공을 선도하고 있습니다.
반도체용 Metal 소재, 주변 장치 및 스탬핑 부품, 통신 커넥터 제품의 제공을 선도하고 있습니다.
반도체용 방열 Metal 소재 !!!
이륭씨에스는 대만 Jentech社의 Flip chip BGA에 적용되는 방열용 Metal heat spreader & LID, Stiffener 및 전기자동차 및
전장용 Power module에 적용되는 각 종 Lead frame, Baseplate 등을 주력으로 고객사에 프로모션 및 공급하고 있습니다.
반도체 패키지용 Metal heat slug & LID, Stiffener
- Size 및 재질 별 대응 가능
- Package의 복잡화 및 대형화 대응한 In-house full process 대응 Service 가능
Automotive향 Power module 솔루션
- Lead frame, Baseplate, Spacer, Cooler & etc.